Green Project 4 ช่วงตอบคำถาม

ตอบคำถามทุกคำถามจากผู้เข้าร่วมอบรม Green Project 2012 โดย บริษัทวราไมโครเซอร์คิท จำกัด

1. Place Polygon plane มีข้อดีอย่างไร สามารถลดสัญญาณ Noise ได้หรือไม่.

ตอบ..ช่วยได้ครับ และธรรมชาติของวงจรกระแสจะไหลวนลงกราวด์ ถ้ากราวด์ออกแบบเล็กเกินไปก็จะส่งโดยตรงต่อการทำงาน รวมถึงเกิดการไหม้ของ pcb ได้ถ้ากระแสสูง

2. Altium 3D สามารถตกแต่งรูปแบบของอุปกรณ์ได้หรือไม่.

ตอบ..ได้ครับ เรียกว่า texture file

3. อยากทราบหลัการเดิน PCB ให้เกิดสัญญาณรบกวนหรือ Noise น้อยที่สุด.

ตอบ..หลักการจะขึ้นอยู่กับชนิดของวงจร ชนิดของอุปกรณ์ รวมถึงลักษณะการใช้งานด้วย ง่ายสุดก็ให้สายสัญญาณสั้นที่สุด และไม่ชิดกันมากเกินไป

4. อยากทราบว่า ถ้าอยากให้ค่า Value ของอุปกรณ์ไปปรากฏใน PCB และ BOM material ได้อย่างไร.

ตอบ...ให้เลือกเช็คบ๊อก value ในส่วนหน้าต่างการสร้าง BOM และถ้าใช้ template xls ต้องเข้าไปแก้ไข template เพิ่มในส่วนของ value เข้าไปด้วย

5. ปัญหาการวาง Comment ของ Component ใน PCB มีคำสั่งในการจัดรูปแบบหรือไม่ เช่น R > รูป Layer ? ในการวางด้านซ้าย ขวา บน ล่าง เพราะมีปัญหาในการวางอุปกรณ์ในพื้นที่จำกัด หรือมีคำแนะนำอื่นหรือไม่.

ตอบ..โดยปกติก็ต้องจัดวางเอง บางครั้งก็ต้องเปลี่ยนขนาดตัวหนังสือด้วย แต่ถ้าสร้างไลบรารี่เอง ก็ยังสามารถใช้ special string วางในตำแหน่งที่ต้องการวาง แต่โดยทั่วไปไม่ค่อยนิยมโชว์ค่า comment กัน

6. ถ้าอยากทำการคำนวณ Impedance ใน Track จะสามารถคำนวณได้หรือไม่ และกลับกันถ้าต้องการระบุ Impedance ใน Track จะสามารถ Rout ให้ได้ความยาวตามที่ระบุ Impedance ได้หรือไม่.

ตอบ..คำนวณได้เฉพาะเลเยอร์ที่กำหนดว่าต้อง control Impedance ซึ่งจะอยู่ในส่วน Stack up manager

7. การตั้งชื่ออุปกรณ์หรือ Net ใช้ตัวอักษรตัวพิมพ์ใหญ่กับตัวพิมพ์เล็ก จะถือว่าเป็นตัวเดียวกันหรือไม่.

ตอบ...ต่างกันครับ แต่จะทำให้สับสนได้ เช่น VCC กับ vcc ซึ่งอ่านเหมือนกัน อาจเข้าใจผิดได้

8. Altium จะใช้อักษรไทย ทำอย่างไร.

ตอบ..ไช้ฟ้อนต์ไทยได้ โดยแก้ไขที่ properties ของตัวหนังสือแล้วให้เลือกใช้ true type font แทน

9. ใน Schematic ที่มุมขวาล่าง ตั้งค่าอย่างไร

ถ้าเราไม่ใช้ Default Template ของ Altium เพราะมันจะมี Logo Altium ติดมาด้วย (ลบออกไม่ได้).

ตอบ...ต้องเข้าไปแก้ไฟล์ template

ใน 3D Body (Place 3D body)

• แถบ Snap Point ใช้ทำอะไร

ตอบ..เป็นจุดที่จะจัด model ตรงกันกับ footprint

• แถบ Axes ใช้ทำอะไร.

ตอบ...เป็นคุณสมบัติแกนสามมิติ x y z

10. ตอนนี้วราสามารถทำ Width ได้ลึกสุดเท่าไหร่ และ Clearance เล็กสุดเท่าไหร่.

ตอบ.. width 8 mil/Clearance 8 mil

11. ถ้าผมออกแบบให้บอร์ด Digital Circuit SMD ด้าน Top layer เป็น Signal เกือบทั้งหมดของวงจรแล้ว Bottom layer GND และ VCC ทั้งหมด จะดีหรือไม่ และจะมีผลกระทบอย่างไร และ จะออกแบบอย่างไร หากมี Signal มากๆ.

ตอบ..สำหรับ VCC ผลกระทบจะมีค่อนข้างน้อย ส่วน GND นั้นต้องพิจารณาตามชนิดวงจรหรือ signal ซึ่งบางประเภทจำเป็นต้องมี GND ขนาบทั้งสองข้างของ signal ดังนั้นการออกแบบทุกครั้งจะต้องพิจารณาตามชนิดวงจรเป็นหลัก ไม่สามารถใช้เทคนิคแบบเดียวตลอด design ได้

12. วิธีการทำ Negative String บน Polygon Plane หรือทำบน Solder mask ทำอย่างไร.

ตอบ...เลือก string เป็น true type แล้วเลือก Invert

13. เราสามารถตั้ง Rule ให้ Active เฉพาะบางพื้นที่ได้หรือไม่ เช่น บนบอร์ดมี Component SMD ที่มี Clearance ของ PIN ใกล้มาก แต่เราไม่อยากใช้ค่า Clearance นี้ ที่จุดอื่นๆ ของ NET หากตั้งไม่ได้จะทำอย่างไรดี กรณีอยากให้ Clearance บางพื้นที่น้อยกว่าพื้นที่ส่วนใหญ่.

ตอบ...ยังไม่สามารถทำได้ครับ

14. ถ้าอยากทำ Logo ของเราลงใน PCB จะมีวิธี Import รูปอย่างไร.

ตอบ..ทำเป็นจาก dxf ไฟล์ หรือหาโปรแกรมแปลงรูปเป็น PCB ไฟล์ เช่น BMP2PCB

15. ไม่ทราบว่า Altium มีส่วนที่สามารถ Simulation วงจรของเราได้หรือไม่ว่าทำงานปกติหรือไม่ วงจรผิดหรือไม่ ถ้าจำลองใส่ไปจริงๆ ได้หรือไม่ หรือสามารถ Simulation ปัญหาที่เกิดขึ้นเมื่อ Design แบบนี้ได้หรือไม่.

ตอบ..ถ้าวิเคราะห์ PCB จะทำได้เฉพาะ digital เท่านั้น โดยในเมนู Tools-?signal Integrity

16. เวลาออกแบบ PCB เราจะเป็นต้องทำ Ground Plane หรือไม่ ถ้าจำเป็น เราต้องพิจารณาอะไรบ้าง.

ตอบ..ไม่จำเป็นเสมอไป ขึ้นอยู่กับชนิดวงจร เบื้องต้นให้มีขนาด trace ที่ใหญ่และไม่อยู่ใกล้ signal เกินไป

17. ในการเดินลายวงจร การหักมุม 90' มีผลเสียอะไรหรือไม่ ต่อสัญญาณ.

ตอบ..เป็นรูปแบบที่ไม่เป็นผลดีต่อสัญญาณ เพราะจะเกิด refection บริเวณมุมหักมากเกินไป แต่กับบางวงจรยังสามารถทำงานได้ดี

18. สอบถามการเตรียมไฟล์เพื่อส่งโรงงานทำ Stencil ไม่ทราบว่าจะให้ Layer Top Solder หรือมี Layer อื่น เพราะบางทีต้องการทำ Stencil ที่เปิดหน้าตะกั่วไม่เหมือน Top Solder.

ตอบ..stencil จะเป็นเฉพาะ SMD footprint ใช้ทั้ง TOP และ BOTTOM ถ้ามี SMD อยู่บนเลเยอร์นั้น

19. จะมีการจัดการเรียกใช้งาน Libraries อุปกรณ์ได้อย่างไรที่จะทำให้เรียกให้อุปกรณ์ได้ตรงและรวดเร็ว (เพราะเป็นปัญหาใหญ่มากสำหรับการใช้งาน)

ตอบ...ต้องทำความรู้จัก footprint แต่ละชนิดให้เข้าใจรูปแบบ ระยะ pitch และรู้จักชื่อด้วย

20. และในกรณีที่ไม่ได้สร้าง Libraries เอง การค้นหาอุปกรณ์สามารถทำอย่างไรให้รวดเร็วได้.

ตอบ..ใช้คำสั่ง find

21. การเดินสายแบบ ต่างกับกับการเดินแบบ

ตอบ..แบบแรกดีกว่าแบบที่สอง

22. ถ้าเกิดต้องการระบุปริมาณกระแสที่วิ่งใน Track จะสามารถระบุได้หรือไม่ แล้วให้ Altium กำหนดขนาด Track ให้.

ตอบ..ไม่สามารถทำได้ ต้องคำนวณเอง

23. สอบถามวิธีการตั้งค่าระหว่า Track กับ Polygon Plane ทำได้อย่างไร.

ตอบ...ตั้งค่า Clearance ใน design rules

24. วิธีการทำ Jumper กรณีที่ทำเป็นงาน 1 layer แล้ว Rout ไม่ได้.

ตอบ..ใช้อวิธีวาง via หรือ pad แล้ววาด overlay เพิ่มเติม หรือจะสร้างเป็น footprint ขึ้นมาใช้งานก็ได้

25. ตอนนี้วรา สามารถทำได้กี่ Layer และในอนาคตมีแผนการพัฒนาถึงขั้นใด.

ตอบ...ปัจจุบัน 2 layers

26. ถ้าต้องการเปลี่ยนขนาดของ Track ที่เชื่อมต่อกันทั้งหมด โดยไม่ต้องไล่คลิก ที่ละท่อน ต้องทำอย่างไร.

ตอบ...ใช้คำสั่ง find similar object

27. Altium สามารถทำ PCB Negative file ได้หรือไม่ เพื่อทำการ Dry Film.

ตอบ..ไม่ได้

28. ถ้าทำไฟล์ PCB แบบ Panel ควรทำไปให้ร้านเลย หรือว่าทำเป็นชิ้นเดียวแล้วให้ร้านทำให้เรา.

ตอบ...ไม่ควรทำ เพราะเวลาสั่งใหม่จะไม่สามารถสั่งเฉพาะบางชิ้นได้ ต้องสั่งทำทั้งหมด

29. มีข้อมูลเกี่ยวกับหลักการออกแบบวงจรมีบ้างหรือไม่.

ตอบ..ค้นหาผ่า google ได้เลย

30. การ Placement อุปกรณ์ให้อยู่ในตำแหน่งที่เหมาะสมสำหรับมือใหม่เป็นเรื่องที่ยาก จึงอยากทราบเทคนิคการ Placement.

ตอบ..แยกเป็นภาคการทำงาน จากนั้นก็วางให้สายสัญญาณใกล้กันที่สุดหรือเหมาะสม ไม่วางข้ามไปมา

31. ถ้าต้องการใช้ Interactive Multi-Routing โดยมีตัวกลางเป็น Via จะทำได้อย่างไร.

31

ตอบ..เท่าที่ศึกษารู้ว่าสามารถทำได้โดยผ่าน shortcut key ไม่มีคำสั่งโดยตรง

32. Via and Pad แตกต่างกันอย่างไร.

ตอบ..via ใช้เฉพาะตอน route แต่ PAD ใช้สร้างไลบรารี

P1(P2) P2

33. เคยเกิดปัญหา Design Name แล้ว Update PCB เป็น

ตอบ..ใช้ annotate ช่วย

34. ช่วยอธิบายเรื่อง Tear Drop ครับ การสร้าง Tear Drop แล้วมีความจำเป็นมากหรือไม่ในการทำ หรือมีไว้แค่ความสวยงาม.

ตอบ..เมนู Tools?teardrop จะช่วยลด refection บริเวณ pad ได้

35. Configure Drill pair ไม่กำหนดได้หรือไม่, กรณีหลายๆ Layer ทั้งที่เราสามารถกำหนดได้ใน Design Rule และยังสามารถกำหนดไว้ที่ Via เองเลย และมีผลกับการสั่งผลิต PCB หรือไม่.

ตอบ..ต้องกำหนดทุกครั้งถ้าต้องใช้ blind via

36. การสั่งไฟล์กับทางร้านรับผลิต PCB โดยใช้ไฟล์ .PCB และ Gerber File มีข้อดี-ข้อเสียต่างกันอย่างไร.

ตอบ..ไฟล์ PCB จะต้องเปิดด้วยโปรแกรมและเวอร์ชันที่ออกแบบ โรงงานอาจจะไม่มีโปรแกรมดังกล่าว แต่ถ้าเป็น gerber โรงงานสามารถใช้โปแกรม CAM ตัวไหนก็ได้เปิด

37. เราจะสามารถเพิ่มความหนาของลายทองแดงได้หรือไม่.

ตอบ..ได้ทั้งใน design และโรงงานก็สามารถเพิ่มความหนาให้ได้ แต่จะมีข้องจำกัดหลายอย่างและโรงงานใหญ่ๆเท่านั้นที่จะทำให้ และค่าใช้จ่ายอาจจะสูงขึ้น

38. ทำไมตอนกด Build แล้วมีหน้าต่างเด้งขึ้นมา ตามรูป

ประมาณนี้ มันเป็น Error หรือไม่

หรือไม่อะไรไม่ครบในไฟล์หรือไม่

ตอบ..เมื่อเกิดการเปลี่ยนแปลงวงจรแล้วมีความแตกต่างกับ pcb ก็จะแสดงรายการดังกล่าว

39. เราวาง Via ให้ขาของ IC ได้หรือไม่ แบบนี้

ตอบ...สามารถทำได้ แต่ไม่นิยม